A.填膠過早 B.單體揮發(fā) C.熱處理時升溫過快 D.填膠不足 E.熱處理時間過長
A.印模膏 B.熟石膏 C.瓊脂印模材 D.藻酸鹽印模材 E.基托蠟
A.高熔合金 B.中熔合金 C.低熔合金 D.鍛制合金 E.焊合金
最新試題
用高強度的光固化器，光照時間不超過40～60秒的是（）
膿腔的沖洗（）
PFM中合金的熔點為（）
能與被焊金屬相互溶解或形成化合物的是（）
鈷鉻合金焊接時常用的焊媒（）
金合金焊接時常用的焊媒（）
金合金屬于（）
為2％～3％藻酸鈉的水溶液的是（）
鎳鉻合金屬于（）
在基托較厚處的表面以下有較多的氣泡的原因是（）