化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

常壓的硅外延方法有（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開(kāi)始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱(chēng)為（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。