單項(xiàng)選擇題當(dāng)結(jié)構(gòu)承受三向拉伸應(yīng)力.時(shí)，容易產(chǎn)生（）。
A.塑性斷裂
B.脆性斷裂
C.其他形式斷裂
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1.單項(xiàng)選擇題管子中頻熱彎是將管子加熱到（）進(jìn)行彎曲。
A.600～800℃
B.900～1000℃
C.1100～1250℃
2.單項(xiàng)選擇題熱裂紋形成的溫度通常認(rèn)為是在（）。
A.液相線以上
B.液相線以下
C.固相線以上
D.固相線以下
3.單項(xiàng)選擇題對(duì)鉻鎳不銹鋼來(lái)說(shuō)，抗晶間腐蝕最有害的元素是（）。
A.碳
B.硅
C.硫
D.磷
4.單項(xiàng)選擇題焊縫金屬中能自由擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)的氫叫做（）。
A.擴(kuò)散氫
B.殘余氫
C.固溶氫
D.原子氫
5.單項(xiàng)選擇題能焊接金屬超庇方法是（）。
A.細(xì)絲CO2氣體保護(hù)焊
B.鎢極氬弧焊
C.微束等離子弧焊
最新試題
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
題型：判斷題
電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
CCD要求浮高不得超過(guò)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型：判斷題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題