單項(xiàng)選擇題氮、氫、氧在以下哪種組織中的不容易產(chǎn)生氣孔？（）
A.F
B.P
C.B
D.M
E.A
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1.單項(xiàng)選擇題在焊接制造不銹鋼材料容器時(shí)，工人采用不銹鋼焊條進(jìn)行焊接，中間?；r(shí)發(fā)現(xiàn)剩余部分焊條藥皮通紅，請問造成藥皮發(fā)紅的原因主要是由于什么造成的？（）
A.焊接速度過快
B.焊接電流過大
C.電弧電壓過高
D.焊條直徑太粗
2.單項(xiàng)選擇題同樣的焊接規(guī)范（相同的焊接電流、電弧電壓、焊接速度）的情況下，以下哪種坡口角度的V坡口的熔合比最??？（）
A.30°
B.45°
C.60°
D.70°
3.單項(xiàng)選擇題低碳鋼焊接熱影響區(qū)中，晶粒最細(xì)小的區(qū)間是哪個(gè)區(qū)？（）
A.熔合區(qū)
B.過熱區(qū)
C.相變重結(jié)晶區(qū)
D.不完全重結(jié)晶區(qū)
4.單項(xiàng)選擇題熔池在結(jié)晶過程中，先結(jié)晶的金屬溶質(zhì)濃度比后結(jié)晶的溶質(zhì)濃度（）。
A.相同
B.高
C.低
D.可高可低
最新試題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型：判斷題
焊條電弧時(shí)，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：單項(xiàng)選擇題
成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型：判斷題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。
題型：判斷題
以下屬于二極管的作用是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：單項(xiàng)選擇題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：單項(xiàng)選擇題
焊接工藝評定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
題型：判斷題