單項(xiàng)選擇題在焊接制造不銹鋼材料容器時(shí)，工人采用不銹鋼焊條進(jìn)行焊接，中間?；r(shí)發(fā)現(xiàn)剩余部分焊條藥皮通紅，請(qǐng)問造成藥皮發(fā)紅的原因主要是由于什么造成的？（）
A.焊接速度過快
B.焊接電流過大
C.電弧電壓過高
D.焊條直徑太粗
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1.單項(xiàng)選擇題同樣的焊接規(guī)范（相同的焊接電流、電弧電壓、焊接速度）的情況下，以下哪種坡口角度的V坡口的熔合比最??？（）
A.30°
B.45°
C.60°
D.70°
2.單項(xiàng)選擇題低碳鋼焊接熱影響區(qū)中，晶粒最細(xì)小的區(qū)間是哪個(gè)區(qū)？（）
A.熔合區(qū)
B.過熱區(qū)
C.相變重結(jié)晶區(qū)
D.不完全重結(jié)晶區(qū)
3.單項(xiàng)選擇題熔池在結(jié)晶過程中，先結(jié)晶的金屬溶質(zhì)濃度比后結(jié)晶的溶質(zhì)濃度（）。
A.相同
B.高
C.低
D.可高可低
最新試題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。
題型：判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
以下電子元器件（）有極性。
題型：單項(xiàng)選擇題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：單項(xiàng)選擇題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題