在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

CCD焊接溫度要求（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補(bǔ)加因素。

三極管在電路圖中用（）表示。

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

以下屬于二極管的作用是（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

焊接工藝評定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。