結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試，各項指標(biāo)均應(yīng)達到要求。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

電弧焊的工時定額由準(zhǔn)備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

CCD焊接溫度要求（）

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）