A.加熱時,焊件能自由膨脹;冷卻時,焊件能自由收縮
B.加熱時,焊件不能自由膨脹;冷卻時,焊件能自由收縮
C.加熱時,焊件不能完全自由膨脹;冷卻時,焊件不能完全自由收縮
D.加熱時,焊件不能完全自由膨脹;冷卻時,焊件能自由收縮
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A.焊接過程中,由于不均勻加熱和冷卻在焊件內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力
B.焊接過程中,由于焊件本身或外加拘束作用在焊件內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力
C.焊接結(jié)束后,焊件冷卻到室溫下留在焊件內(nèi)的應(yīng)力
D.焊接結(jié)束時,由于焊接接頭產(chǎn)生不均勻的組織轉(zhuǎn)變而引起的應(yīng)力
A.檢驗并記錄工藝參數(shù)
B.檢驗執(zhí)行焊接工藝情況
C.檢驗和執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)和圖樣
D.以上都是
A.擺動不當(dāng)
B.焊速過快
C.電流偏小
D.焊條未烘干
A.鈍邊厚
B.錯邊
C.焊條直徑大
D.焊接電流大
A.低溫鋼
B.奧氏體不銹鋼
C.耐熱鋼
D.高強度鋼
最新試題
電弧焊的工時定額由準(zhǔn)備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。()
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時間控制在3-5s 。()
電容是一種儲能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
三極管在電路圖中用()表示。