如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

CCD焊接溫度要求（）

烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。