問答題焊接區(qū)域中的氧對(duì)焊縫有什么影響?
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2.單項(xiàng)選擇題熱鉚時(shí),丁孔直徑應(yīng)比釘桿直徑()
A.相接近
B.稍小
C.稍大
3.單項(xiàng)選擇題割嘴離割件表面的距離,應(yīng)根據(jù)()來(lái)決定。
A.割嘴與割件間的傾角
B.氣割速度
C.混合氣體流量
D.預(yù)熱火焰的長(zhǎng)度和割件厚度
4.單項(xiàng)選擇題碳弧氣刨切割不銹鋼時(shí),應(yīng)采用()電源。
A.交流
B.直流正接
C.直流反接
D.脈沖
5.單項(xiàng)選擇題T型接頭平角焊時(shí),焊條電弧應(yīng)偏向()一邊。以保證焊接質(zhì)量。
A.厚板
B.薄板
C.立板
D.小平板
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以下屬于二極管的作用是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
題型:判斷題
CCD要求浮高不得超過()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型:判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
題型:多項(xiàng)選擇題
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
題型:判斷題
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
題型:判斷題
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
題型:多項(xiàng)選擇題