單項(xiàng)選擇題改變拘束距離和板厚,可以調(diào)節(jié)焊件拘束度的大小,當(dāng)拘束距離越小,板厚越大時(shí),則拘束度()
A.越小
B.越大
C.不變
D.為零
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1.單項(xiàng)選擇題使用酸性焊條時(shí),熔滴過渡形式為()。
A.細(xì)顆粒過渡
B.大顆粒過渡
C.短路過渡
D.噴射過渡
2.單項(xiàng)選擇題堿性焊條通常以()方式達(dá)到脫氧的目的。
A.先期脫氧
B.沉淀脫氧
C.擴(kuò)散脫氧
D.后熱處理
3.單項(xiàng)選擇題無錳中硅中氟焊劑的牌號是()
A.HJ434
B.HJ330
C.HJ251
D.HJ151
4.單項(xiàng)選擇題目前氣體保護(hù)藥芯焊絲焊接主要用于中厚板的平焊和()。
A.全位置焊
B.立焊
C.橫焊
D.仰焊
5.單項(xiàng)選擇題1CR18Ni9Ti不銹鋼焊條電弧焊時(shí),選用的焊條牌號是()
A.A102
B.A022
C.A132
D.A302
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電容是一種儲能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型:判斷題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型:判斷題
在焊接工藝評定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型:判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
題型:單項(xiàng)選擇題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型:判斷題
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。
題型:判斷題
焊條電弧時(shí),將評定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
題型:判斷題