當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

焊條電弧時(shí)，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

CCD要求浮高不得超過（）

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）