單項選擇題DDRII內(nèi)存采用()封裝形式,可以提供更好的電氣性能與散熱性。

A.FBGA
B.TSOP
C.BGA
D.BGA


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3.單項選擇題內(nèi)存頻率細(xì)分為()、()和()三種頻率。

A.數(shù)據(jù),存取周期,DRAM核心
B.數(shù)據(jù),時鐘,SRAM核心
C.數(shù)據(jù)、時鐘、DRAM核心
D.地址,時鐘,DRAM核心

5.單項選擇題內(nèi)存多手指的兩種制造方法是()

A.電鍍和化學(xué)鍍
B.焊鍍和化學(xué)鍍
C.電鍍和物理鍍
D.焊鍍和物理鍍