焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。

由于超聲波有擴散衰減，所以超聲波檢驗盡可能在近場區(qū)進行。

超聲波探傷，應(yīng)用人工反射體參考試塊，主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。

確定探頭靈敏度的方法是用人工缺陷反射信號的輻值來確定。

直探頭縱波探傷時，工件上下表面不平行，會使底面回波變窄。

焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

渦流的流向與缺陷主平面平行時，缺陷檢出率高。