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探傷儀的穩(wěn)定性是指儀器受溫度、時(shí)間、電噪干擾、電源電壓變化和使用環(huán)境變化時(shí),儀器性能的變化大。
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耦合劑的耦合層厚度是影響聲波耦合的主要因素之一。
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使用K型掃查陣列式探頭增加晶片對(duì)數(shù)主要是為了提高對(duì)焊縫的掃查密度。
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