超聲波探傷，應(yīng)用人工反射體參考試塊，主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。

焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

超聲波在介質(zhì)傳播時(shí)，質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度就是傳播速度。

超聲平面波不存在材質(zhì)衰減。

由于超聲波有擴(kuò)散衰減，所以超聲波檢驗(yàn)盡可能在近場區(qū)進(jìn)行。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度，鋼材強(qiáng)度有關(guān)，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性夾渣物造成的

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測。