用AVG曲線(xiàn)評(píng)定缺陷時(shí)，其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。

超聲波垂直入射到兩種介質(zhì)的界面上，其聲壓反射率和聲壓透射率之和為1。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線(xiàn)輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度，鋼材強(qiáng)度有關(guān)，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。

不同類(lèi)型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

理想的鏡面大平面，對(duì)聲波產(chǎn)生全反射，隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。

超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過(guò)率越低。

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。

X射線(xiàn)透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性?shī)A渣物造成的

超聲波在介質(zhì)傳播時(shí)，質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度就是傳播速度。