焊縫超聲波探傷，探頭角度選擇，主要根據(jù)探測(cè)頻率。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

射線透過工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱為工件對(duì)比度。

超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時(shí)，聲束入射角等于反射角。

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。

直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會(huì)使底面回波變窄。

焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性?shī)A渣物造成的

滲透探傷的預(yù)處理中，一般采用噴吵處理。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。