超聲探傷，能夠探測(cè)的缺陷尺寸，一般不小于一個(gè)波長(zhǎng)。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時(shí)，聲束入射角等于反射角。

由于超聲波有擴(kuò)散衰減，所以超聲波檢驗(yàn)盡可能在近場(chǎng)區(qū)進(jìn)行。

滲透探傷的預(yù)處理中，一般采用噴吵處理。

射線透過工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱為工件對(duì)比度。

焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時(shí)，才會(huì)有第三臨界角。

滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。