JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：剩磁應(yīng)不大于0.3mT（240A/m）。

剩磁法不能用于干法檢測。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場中，逐漸減小電流至零。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：當辯認細小缺陷磁痕時應(yīng)用2～10倍放大鏡進行觀察。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：采用軸向通電法和觸頭法磁化時，為了防止電弧燒傷工件表面，應(yīng)將工件和電極接觸部分清除干凈或在電極上安裝非導(dǎo)電物質(zhì)。

在不退磁的情況下，周向磁化產(chǎn)生的剩磁比縱向磁化產(chǎn)生的剩磁有更大的危害性。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：磁粉檢測的工件表面不得有油脂、鐵銹、氧化皮或其它粘附磁粉的物質(zhì)。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：磁粉檢測時一般應(yīng)選用A1-60/100型標準試片。

采用濕法時，應(yīng)確認整個檢測面被磁懸液濕潤后，再施加磁懸液。

材料磁導(dǎo)率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數(shù)（退磁頻率）應(yīng)較多，每次下降的磁場值應(yīng)較小，且每次停留的時間（周期）要略長。