JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：剩磁應(yīng)不大于0.3mT（240A/m）。

采用濕法時，應(yīng)確認整個檢測面被磁懸液濕潤后，再施加磁懸液。

磁懸液應(yīng)采用軟管沖淋或浸漬法施加于工件表面。

材料磁導率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數(shù)（退磁頻率）應(yīng)較多，每次下降的磁場值應(yīng)較小，且每次停留的時間（周期）要略長。

組合裝配件應(yīng)分解后再進行磁粉檢測。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：兩條或兩條以上缺陷磁痕在同一直線上且間距不大于2mm時，按一條磁痕處理，其長度為兩條磁痕之和加間距。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：當辯認細小缺陷磁痕時應(yīng)用2～10倍放大鏡進行觀察。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定的水斷試驗，主要是用來檢驗水磁懸液對被檢表面的潤濕性能，只有出現(xiàn)裸露的“水斷”表面，才可以開始磁粉檢測。

根據(jù)JB/T4730.4-2005標準規(guī)定，磁粉檢測前的工件表面準備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強劑。

工件的退磁效果一般可用剩磁檢查儀或磁場強度計測定。