JB/T4730.4-2005標準規(guī)定的水斷試驗，主要是用來檢驗水磁懸液對被檢表面的潤濕性能，只有出現(xiàn)裸露的“水斷”表面，才可以開始磁粉檢測。

退磁就是消除材料磁化后的剩余磁場使其達到無磁狀態(tài)的過程。

在工件內(nèi)部的剩磁，周向磁化要比縱向磁化大的多。

在黑光燈下檢查熒光磁懸液的載液發(fā)出明顯的熒光，即可判定磁懸液污染。

熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應(yīng)在暗室或暗處進行，暗室或暗處可見光照度應(yīng)不小于20Lx。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：剩磁應(yīng)不大于0.3mT（240A/m）。

濕法用磁粉粒度一般比干法小。

材料磁導(dǎo)率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數(shù)（退磁頻率）應(yīng)較多，每次下降的磁場值應(yīng)較小，且每次停留的時間（周期）要略長。

干磁粉可采用手動或電動噴粉器以及其他合適的工具來施加，施加時磁粉應(yīng)厚些撒在工件表面上。

在不退磁的情況下，周向磁化產(chǎn)生的剩磁比縱向磁化產(chǎn)生的剩磁有更大的危害性。