探傷工藝規(guī)程編制應(yīng)對(duì)受檢工件的（）做好記錄。

在探傷中選用較高的頻率，將會(huì)使得（）因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng)，可提高對(duì)缺陷的定位精度。

通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度，以最大回波顯示的刻度來(lái)確定（）。

探傷中為了保證工件的整個(gè)被檢部位有足夠的聲束覆蓋，探頭掃查線的相鄰距離應(yīng)小于探頭的有效直徑，應(yīng)有探頭寬度（）的重疊。

探傷掃查過(guò)程中，探頭的方向應(yīng)根據(jù)（）進(jìn)行布局和掃查。

探頭移動(dòng)過(guò)程中同時(shí)作（）轉(zhuǎn)動(dòng)，稱為擺動(dòng)掃查。

超聲波探傷探頭的型式一般有（）等。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對(duì)探傷有利。

用斜探頭三次波對(duì)某一厚度為15mm，焊縫寬度為44mm進(jìn)行探測(cè)，應(yīng)選擇K值為（）的探頭合適。

探傷中如遇焊補(bǔ)層下異?；夭刹扇。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對(duì)。