A、散射衰減
B、吸收衰減
C、擴(kuò)散衰減
D、上述都對(duì)
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A、一次波
B、二次波
C、一、二次波
D、三次波
A、向外偏10°
B、偏角為0°
C、向外偏15°
D、外偏8°
A、探頭偏角
B、探頭入射點(diǎn)
C、分辨率
D、近場(chǎng)區(qū)
A、位置
B、入射點(diǎn)
C、近場(chǎng)長(zhǎng)度
D、頻率
A、doc
B、txt
C、exe
D、jpg
最新試題
通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度,以最大回波顯示的刻度來確定()。
根據(jù)接頭鋼軌下顎裂紋形成的原因,可知其具有從()逐步擴(kuò)展的特點(diǎn)。
金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得,他們主要是用來觀察材料的位錯(cuò),放大倍數(shù)一般為()倍。
鋼軌曲線上股由于接觸疲勞強(qiáng)度不足,形成軌頭表面剝離,一般剝離層深度為()左右。
探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多,其中包括()。
在橫波探傷中,探頭K值對(duì)探傷()有較大的影響。
耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上,有足夠的浸潤(rùn)性以排除()之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。
當(dāng)脫碳層或顯微組織初檢結(jié)果不合格時(shí),應(yīng)在()兩支鋼軌上取樣復(fù)驗(yàn),如兩個(gè)復(fù)驗(yàn)樣的復(fù)驗(yàn)結(jié)果都符合要求,則該批其余的鋼軌可以驗(yàn)收。
探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是()
60kg/m與75kg/m軌頭寬度極限偏差為()