探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對(duì)探傷有利。

探傷中如遇焊補(bǔ)層下異?；夭刹扇。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對(duì)。

在探傷中選用較高的頻率，將會(huì)使得（）因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng)，可提高對(duì)缺陷的定位精度。

耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上，有足夠的浸潤(rùn)性以排除（）之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。

探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多，其中包括（）。

垂直法探傷時(shí)，對(duì)要求不太高的工件常采用局部法進(jìn)行掃查，局部法掃查一般分為（）。

探傷中為了保證工件的整個(gè)被檢部位有足夠的聲束覆蓋，探頭掃查線(xiàn)的相鄰距離應(yīng)小于探頭的有效直徑，應(yīng)有探頭寬度（）的重疊。

60kg/m與75kg/m軌頭寬度極限偏差為（）

剝離層下核傷可采用軌顎法進(jìn)行校對(duì)，用軌顎校對(duì)法校對(duì)時(shí)，需在鋼軌表面校對(duì)的靈敏度的基礎(chǔ)上增加（）。

根據(jù)接頭鋼軌下顎裂紋形成的原因，可知其具有從（）逐步擴(kuò)展的特點(diǎn)。