探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

超聲波探傷探頭的型式一般有（）等。

剝離層下核傷可采用軌顎法進(jìn)行校對(duì)，用軌顎校對(duì)法校對(duì)時(shí)，需在鋼軌表面校對(duì)的靈敏度的基礎(chǔ)上增加（）。

鋼軌?mèng)~鱗地段探測(cè)中應(yīng)注意（）。

探傷掃查過(guò)程中，探頭的方向應(yīng)根據(jù)（）進(jìn)行布局和掃查。

通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度，以最大回波顯示的刻度來(lái)確定（）。

垂直法局部掃查即探頭在整個(gè)面上按規(guī)定，并事先劃出的線上移動(dòng)，相鄰掃查線的間距往往（）探頭直徑。

使用雙探頭掃查時(shí)，如盲目改變掃查方向，將會(huì)導(dǎo)致（）。

探頭移動(dòng)過(guò)程中同時(shí)作（）轉(zhuǎn)動(dòng)，稱(chēng)為擺動(dòng)掃查。

探傷中為了保證工件的整個(gè)被檢部位有足夠的聲束覆蓋，探頭掃查線的相鄰距離應(yīng)小于探頭的有效直徑，應(yīng)有探頭寬度（）的重疊。