探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

由于超聲波有擴(kuò)散衰減，所以超聲波檢驗(yàn)盡可能在近場區(qū)進(jìn)行。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

鋼板超聲波探傷，若儀器熒光屏上同時(shí)顯示底波，缺陷回波，則存在大于聲束直徑的缺陷。

滲透探傷的預(yù)處理中，一般采用噴吵處理。

確定探頭靈敏度的方法是用人工缺陷反射信號(hào)的輻值來確定。

用折射角71°的探頭，探測(cè)板厚25mm的對(duì)接焊縫，測(cè)定范圍為125mm是很合適的。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性夾渣物造成的

射線透過工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱為工件對(duì)比度。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。