填空題新焊閃光焊和氣壓焊縫探傷時,探頭的回波頻率應(yīng)大于或等于()。
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X射線透照探傷焊縫,焊縫中的白點是由脆性夾渣物造成的
題型:判斷題
焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。
題型:判斷題
鋼板超聲波探傷,若儀器熒光屏上同時顯示底波,缺陷回波,則存在大于聲束直徑的缺陷。
題型:判斷題
直探頭縱波探傷時,工件上下表面不平行,會使底面回波變窄。
題型:判斷題
滲透探傷的預(yù)處理中,一般采用噴吵處理。
題型:判斷題
超聲波垂直入射到兩種介質(zhì)的界面上,其聲壓反射率和聲壓透射率之和為1。
題型:判斷題
探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
題型:判斷題
超聲波垂直入射時,界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小,聲壓往復(fù)透過率越低。
題型:判斷題
對于焊縫局部探傷的一、二類壓力容器,對接焊縫射線探傷不低于Ⅱ級為合格。
題型:判斷題
射線透過工件的兩個不同厚度的強度比值,稱為工件對比度。
題型:判斷題