超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過率越低。

直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會(huì)使底面回波變窄。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性?shī)A渣物造成的

超聲波在介質(zhì)中的傳播速度即為質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度。

滲透探傷的預(yù)處理中，一般采用噴吵處理。

超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時(shí)，聲束入射角等于反射角。

滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。

射線透過工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱為工件對(duì)比度。

用AVG曲線評(píng)定缺陷時(shí)，其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。