A.垂直平探頭
B.用X—光透照
C.采用低頻探頭
D.用高頻探頭
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A.一個(gè)發(fā)現(xiàn)橫傷,一個(gè)發(fā)現(xiàn)縱傷
B.兩個(gè)都用來探測(cè)橫傷
C.探測(cè)不同取向的縱傷
D.三種功能都具備
A.橫傷
B.氣孔
C.內(nèi)縱和外縱
D.一縱一橫
A.取得資格證的人員
B.一級(jí)無損探傷人員
C.二級(jí)以上無損探傷人員
D.二個(gè)一級(jí)人員共同簽署
A.縱傷
B.橫傷
C.氣孔
D.夾雜
A.采用小晶片
B.減少激發(fā)脈沖寬度和減少換能器自由振蕩時(shí)間
C.采用低頻晶片
D.采用方晶片
最新試題
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測(cè)長方法稱為()。
()是影響缺陷定量的因素。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。