A.校準(zhǔn)探頭頻率
B.提高探傷靈敏度
C.校驗(yàn)探測(cè)系統(tǒng)和作為質(zhì)量評(píng)判的參考
D.三種作用都有
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A.斷續(xù)分布的長(zhǎng)條狀缺陷
B.熱處理參數(shù)不當(dāng)而產(chǎn)生的內(nèi)裂紋
C.殘余應(yīng)力
D.上述三種缺陷都有
A.端面垂直圓孔
B.徑向平底孔
C.裂紋
D.底面反射代替人工孔
A.可用鋼錠代替
B.采用無(wú)傷鈾鑄錠
C.鉛塊
D.都行
A.利于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化探傷
B.易于實(shí)現(xiàn)聲束聚焦
C.聚焦后可提高探測(cè)靈敏度，減少雜法干擾
D.上述三種優(yōu)點(diǎn)都有
A.采用低頻直探頭，分層調(diào)整探傷靈敏度
B.轉(zhuǎn)換為橫波探傷
C.用水做耦合劑
D.不加耦合劑
最新試題
（）是影響缺陷定量的因素。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
儀器水平線性影響（）。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱(chēng)為（）。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。