A.缺陷自身的形狀與人工缺陷不同
B.缺陷的方向有隨機(jī)性
C.缺陷的表面狀態(tài)及組成介質(zhì)與人工缺陷不同
D.上述原因全有
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A.螢光屏上剛剛顯示出來
B.回波高度飽和
C.螢光屏滿高度的50%~80%
D.以上全都可以
A.取界面波與第一次底波間的聲程。
B.最后兩次底波間的聲程。
C.取底面回波次數(shù)愈多,測(cè)定結(jié)果的精度愈高。
D.取第三次與第四次底波間的聲程。
A.發(fā)射脈沖寬度
B.放大器阻塞時(shí)間
C.探頭性能及儀器調(diào)整
D.以上都是
A.探頭靈敏度不夠
B.儀器水平線性的偏差
C.儀器垂直線性的偏差
D.耦合劑使用不當(dāng)
A.頻率范圍、掃描深度、放大倍數(shù)。
B.頻率范圍、放大倍數(shù)、分辨率。
C.垂直線性、水平線性、分辨率。
D.重量、體積大小、靈敏度
最新試題
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
()是影響缺陷定量的因素。