A.電磁波輻射
B.光波
C.機(jī)械振動(dòng)波
D.微波
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A.指向性好
B.傳遞能量大
C.具有反射，折射，衍射等特性
D.以上都是
A.缺陷波出現(xiàn)在底波之前
B.缺陷波出現(xiàn)在底波之后
C.儀器上無(wú)任何波形
D.以上情況都是
A.確定與表面垂直的缺陷
B.確定內(nèi)部缺陷的深度
C.作為評(píng)價(jià)線型缺陷的標(biāo)準(zhǔn)
D.校正距離-波幅變化
A.與2mm平底孔的面積相同
B.較2mm平底孔面積要大
C.略小于2mm平底孔的面積
D.無(wú)法確定缺陷大小
A.與鍛件變形方向一致
B.與鍛壓變形方向垂直
C.與受力方向一致
D.與受力方向平行
最新試題
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
單探頭法容易檢出（）。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。