用AVG曲線評定缺陷時(shí)，其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時(shí)，聲束入射角等于反射角。

只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時(shí)，才會有第三臨界角。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

超聲波垂直入射到兩種介質(zhì)的界面上，其聲壓反射率和聲壓透射率之和為1。

超聲探傷，能夠探測的缺陷尺寸，一般不小于一個(gè)波長。

焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。

焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。