射線(xiàn)透過(guò)工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱(chēng)為工件對(duì)比度。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線(xiàn)輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

焊縫超聲波探傷，探頭角度選擇，主要根據(jù)探測(cè)頻率。

直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會(huì)使底面回波變窄。

鋼板超聲波探傷，若儀器熒光屏上同時(shí)顯示底波，缺陷回波，則存在大于聲束直徑的缺陷。

由于超聲波有擴(kuò)散衰減，所以超聲波檢驗(yàn)盡可能在近場(chǎng)區(qū)進(jìn)行。

用折射角71°的探頭，探測(cè)板厚25mm的對(duì)接焊縫，測(cè)定范圍為125mm是很合適的。

透度計(jì)的主要用途是確定缺陷是否合格。

焊接過(guò)程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時(shí)，聲束入射角等于反射角。