填空題阻尼塊也稱吸收塊，粘附在壓電芯片背面，其作用是阻止芯片的（）和吸收芯片背面（）的聲能，從而減少（）和（）干擾。

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1.單項(xiàng)選擇題在同一固體材料中，縱、橫波聲速之比與材料的（）有關(guān)。

A.密度
B.彈性模量
C.泊松比
D.以上全部

2.單項(xiàng)選擇題超聲波傳播過程中，遇到尺寸與波長(zhǎng)相當(dāng)?shù)恼系K物時(shí)將發(fā)生（）。

A.只繞射不反射
B.既繞射又反射
C.無繞射只反射

3.單項(xiàng)選擇題當(dāng)溫度升高時(shí)，水的聲阻抗將（）。

A.不變
B.增大
C.變小
D.無規(guī)律變化

5.單項(xiàng)選擇題超聲波傾斜入射至異質(zhì)接口時(shí)，反射波與透過波聲能的分配比例取決于（）。

A.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲速
B.界面兩側(cè)介質(zhì)的衰減系數(shù)
C.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲阻抗

最新試題

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

題型：判斷題

為了減少側(cè)壁的影響，必要時(shí)可采用試塊比較法進(jìn)行定量，以便提高定量精度。

題型：判斷題

電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流，在外加磁場(chǎng)的作用下，在工件中形成超聲波波源。

題型：判斷題

衍射時(shí)差法探傷，當(dāng)有缺陷存在時(shí)，在直通波和底面反射波之間，接收探頭會(huì)接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。

題型：判斷題

橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí)，不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷，其回波高相差不大。

題型：判斷題

高溫探頭的外殼與阻尼塊為不銹鋼，電纜為無機(jī)物絕緣體高溫同軸電纜。

題型：判斷題

當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí)，而又沒有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，會(huì)使定量誤差增加，精度下降。

題型：判斷題

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

題型：判斷題

衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高，超聲波束覆蓋區(qū)域大，缺陷高度測(cè)量精確，實(shí)時(shí)成像，快速分析。

題型：判斷題

分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測(cè)量，測(cè)試時(shí)儀器抑制置“零”或“開”位，必要時(shí)可加匹配線圈。

題型：判斷題