單項(xiàng)選擇題斜探頭探測(cè)焊縫時(shí),正確調(diào)整儀器掃描線比例是為()。

A.判定缺陷位置
B.判定缺陷大小
C.測(cè)量缺陷分量值
D.測(cè)量缺陷長(zhǎng)度


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1.單項(xiàng)選擇題使用串行方式探頭探傷時(shí),熒光屏上(),判定焊縫沒(méi)有缺陷。

A.有一個(gè)固定回波
B.有二個(gè)固定回波
C.沒(méi)有回波
D.有九個(gè)3dB回波

2.單項(xiàng)選擇題在對(duì)接焊縫超聲波探傷中,根據(jù)CSK-ⅢA級(jí)繪制“距離-波幅”曲線,,若要計(jì)入表面補(bǔ)償6dB,則應(yīng)()。

A.將判度線下稱(chēng)6dB
B.將定量線下移6dB
C.將三條線同時(shí)上移6dB
D.將三條線同時(shí)下移6dB

3.單項(xiàng)選擇題聲波垂直入射到表面粗糙的缺陷時(shí),缺陷表面粗糙度對(duì)缺陷反射波高的影響是()。

A.反射波高隨粗糙度的增大而增加
B.無(wú)影響
C.反射波高隨粗糙度的增大而下降

4.單項(xiàng)選擇題為檢測(cè)軸類(lèi)工件的橫向缺陷應(yīng)選擇()磁化方法。

A.通電線圈
B.復(fù)合
C.直接通電
D.芯棒

5.單項(xiàng)選擇題為檢測(cè)軸類(lèi)工件縱向缺陷,應(yīng)選擇()磁化方法。

A.通電線圈
B.復(fù)合
C.直接通電
D.芯棒

最新試題

衍射時(shí)差法探傷,當(dāng)有缺陷存在時(shí),在直通波和底面反射波之間,接收探頭會(huì)接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。

題型:判斷題

對(duì)于圓柱體而言,外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。

題型:判斷題

缺陷垂直時(shí),擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高,而定位時(shí)就會(huì)誤認(rèn)為缺陷在軸線上,從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。

題型:判斷題

動(dòng)態(tài)范圍的最小信號(hào)可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

題型:判斷題

儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí),儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。

題型:判斷題

儀器時(shí)基線調(diào)節(jié)比例時(shí),若回波前沿沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會(huì)使缺陷定位誤差增加。

題型:判斷題

電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流,在外加磁場(chǎng)的作用下,在工件中形成超聲波波源。

題型:判斷題

超聲波在圓柱內(nèi)反射,如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉(zhuǎn)換,且一次反射橫波再經(jīng)另一側(cè)圓柱面波形轉(zhuǎn)換成二反射縱波,返回探頭接收,會(huì)形成等邊的三角形遲到回波。

題型:判斷題

當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí),若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力,則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加,導(dǎo)致聲速減慢。

題型:判斷題

對(duì)于圓柱體而言,外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面,因而其回波高于平底面,會(huì)使定量誤差增加。

題型:判斷題