單項選擇題使用串行方式探頭探傷時,熒光屏上(),判定焊縫沒有缺陷。
A.有一個固定回波
B.有二個固定回波
C.沒有回波
D.有九個3dB回波
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1.單項選擇題在對接焊縫超聲波探傷中,根據(jù)CSK-ⅢA級繪制“距離-波幅”曲線,,若要計入表面補償6dB,則應(yīng)()。
A.將判度線下稱6dB
B.將定量線下移6dB
C.將三條線同時上移6dB
D.將三條線同時下移6dB
2.單項選擇題聲波垂直入射到表面粗糙的缺陷時,缺陷表面粗糙度對缺陷反射波高的影響是()。
A.反射波高隨粗糙度的增大而增加
B.無影響
C.反射波高隨粗糙度的增大而下降
3.單項選擇題為檢測軸類工件的橫向缺陷應(yīng)選擇()磁化方法。
A.通電線圈
B.復(fù)合
C.直接通電
D.芯棒
4.單項選擇題為檢測軸類工件縱向缺陷,應(yīng)選擇()磁化方法。
A.通電線圈
B.復(fù)合
C.直接通電
D.芯棒
5.單項選擇題為檢測焊縫表面的縱向缺陷,應(yīng)選擇()磁化方法。
A.通電線圈
B.磁軛
C.交流
D.直流
最新試題
對于比正??v波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。
題型:判斷題
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。
題型:判斷題
分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測量,測試時儀器抑制置“零”或“開”位,必要時可加匹配線圈。
題型:判斷題
在檢測晶粒粗大和大型工件時,應(yīng)測定材料的衰減系數(shù),計算時應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
題型:判斷題
儀器時基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時,儀器的時基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。
題型:判斷題
超聲波檢測中如果被檢工件衰減嚴(yán)重,定量會受到影響。
題型:判斷題
電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流,在外加磁場的作用下,在工件中形成超聲波波源。
題型:判斷題
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
題型:判斷題
水浸式探頭主要特點是探頭與工件直接接觸,且探頭部分或全部門浸入耦合液中。
題型:判斷題
動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。
題型:判斷題