A.鋯鈦酸鉛
B.石英
C.鎳
D.鈦酸鋇
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A.電路圖
B.設(shè)計圖
C.方塊圖
D.上述3種都不對
A.折射率
B.超聲波的頻率
C.楊氏摸量
D.聲阻抗
A.用縱波垂直于接口發(fā)射到零件中去
B.用兩種不同震動頻率的芯片
C.用Y切割石英晶體
D.適當(dāng)?shù)膬A斜探頭
A.施加電壓脈沖的長度
B.儀器的脈沖放大器的放大特性
C.壓晶體管的厚度
D.以上3種都不對
A.Sinθ=直徑平方/4倍波長
B.Sinθ*直徑=頻率*波長
C.Sinθ=頻率*波長
D.Sinθ=1.22波長/直徑
最新試題
對于橫波斜探頭而言,不同K值的探頭的靈敏度不同,因此探頭K值偏差也會影響缺陷的定量。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
對于圓柱體而言,外圓徑向檢測實心圓柱體時,入射點處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。
對于圓柱體而言,外圓徑向檢測實心圓柱體時,入射點處的回波聲壓實際上由于圓柱面耦合不及平面,因而其回波高于平底面,會使定量誤差增加。
衍射時差法探傷,當(dāng)有缺陷存在時,在直通波和底面反射波之間,接收探頭會接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。
超聲波在圓柱內(nèi)反射,如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉(zhuǎn)換,且一次反射橫波再經(jīng)另一側(cè)圓柱面波形轉(zhuǎn)換成二反射縱波,返回探頭接收,會形成等邊的三角形遲到回波。
無論聲波相對于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。
橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時,不同K值探頭檢測同一根部缺陷,其回波高相差不大。
衍射時差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。