以下哪些是手機中常用的半導體器件？（）

移動通信具有多普能效應。

在目前的高端智能手機中，基帶處理器一般都是（）封裝的。

摔壞手機的檢修注意要點是什么？

請簡述展訊平臺手機的發(fā)射信號流程

什么是3G手機？相比2G手機功能有哪些不同？

頻譜分析儀不可能實現(xiàn)的功能是（）

進水手機的檢修需注意什么

手機中射頻電路中的功率放大器，很少是BGA封裝的，大多數(shù)是QFN或者LGA封裝的，這兩種封裝有利于功率放大器工作時散熱。

手機維修的基本方法有哪些？