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單項選擇題

下列釬料中主要用于半導(dǎo)體器件的封裝的是（）。

A.鎳基釬料
B.錫基釬料
C.金基釬料
D.鎵基釬料

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單項選擇題

釬料按熔點不同可分為軟釬料、硬釬料和（）三種。

A.復(fù)合釬料
B.高溫釬料
C.真空釬料
D.自纖性纖料

單項選擇題

在釬焊接頭的缺陷檢驗中，用于檢驗不受壓容器致密性的方法是（）。

A.水壓試驗
B.氣密試驗
C.氣滲透試驗
D.煤油滲透試驗

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