A.探頭掃查速度不應大于150mm/s。
B.相鄰的兩次掃查之間至少應有探頭晶片寬度10%的重疊。
C.以搜索缺陷為目標的手工探頭掃查,其探頭行走方式應呈“W”型,并有10°~15°的擺動。
D.為確定缺陷的位置、方向、形狀,應增加前后、左右、轉(zhuǎn)角、環(huán)繞等各種掃查方式。
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E.壓力測量裝置
A.干燥整潔
B.有飛邊毛刺
C.摩擦面涂漆
D.無飛濺物、焊疤等
A.0.25
B.0.26
C.0.27
D.0.28
A.215MPa
B.225MPa
C.235MPa
D.245MPa
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