A.聚焦探頭
B.雙晶探頭
C.直探頭
D.斜探頭
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A.球孔
B.平底孔
C.橫孔
D.V 形槽試塊
A.缺陷波形緩降,底波明顯上升
B.缺陷波形陡直,底波明顯上升
C.缺陷波形緩降,底波明顯下降
D.缺陷波形陡直,底波明顯下降
A.0~3min
B.3~5min
C.5~10min
D.10~15min
A.醫(yī)療照射
B.實(shí)踐引起的照射
C.天然源照射
D.人工輻射
A.覆蓋范圍大,該方向上的空間分辨率好
B.覆蓋范圍大,該方向上的空間分辨率差
C.選擇多組測(cè)量單元,測(cè)量較大的區(qū)域
D.選擇多組測(cè)量單元,防止檢測(cè)時(shí)漏檢
最新試題
用雙晶探頭檢測(cè)時(shí),為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度,檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭()。
滲透檢測(cè)時(shí),滲入的滲透液有一些被截留在缺陷內(nèi),將受檢部位置于合適的光源(發(fā)光強(qiáng)度足夠)下檢查時(shí),下列說(shuō)法正確的有()。
顯影斑紋呈黑色條狀或?qū)拵?,在整張底片范圍出現(xiàn),其產(chǎn)生的原因是()。
工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行()。
超聲檢測(cè)時(shí)對(duì)工件無(wú)腐蝕的耦合劑是()。
常規(guī)的縱波聲場(chǎng)或橫波聲場(chǎng),聲速是以一定的角度擴(kuò)散出去的,所以有()。
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用()填補(bǔ)工件的較薄部分,使透照厚度差減小的方法。
潤(rùn)濕是受檢表面附著的氣體被滲透液體所取代的現(xiàn)象,發(fā)生潤(rùn)濕時(shí)()。
將彎曲液面對(duì)液體的壓強(qiáng)與平面液面對(duì)液體的壓強(qiáng)相比,任何液面膜對(duì)液體施以附加壓強(qiáng),下面描述正確的是()。
關(guān)于相似相溶經(jīng)驗(yàn)法則的說(shuō)法正確的有()。