A.射線檢測
B.磁粉檢測
C.超聲檢測
D.滲透檢測
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.監(jiān)測輻射工作環(huán)境劑量率
B.監(jiān)測輻射從業(yè)人員個人累計劑量
C.檢測周圍人群累計劑量
D.劑量超標(biāo)報警
A.申請單
B.任務(wù)通知單
C.調(diào)度口頭申請
D.生產(chǎn)工人口頭申請
A.評價射線底片影像靈敏度
B.底片黑度
C.檢測誤差
D.以上都對
A.射線源焦點尺寸加大
B.射線源與透照物體的距離減小
C.透照物體的厚度增大
D.透照電壓提高
A.采用顆粒更細(xì)膠片
B.提高管電壓
C.增大焦距
D.采用適當(dāng)厚度鉛增感屏
最新試題
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
一次完整的兩面多層補焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。