A.電流越大,刨槽寬度大,刨槽深大
B.電流大,刨削速度快,也能得到良好的刨削質(zhì)量
C.在焊縫返修或封底焊挑根時,電流要小
D.電流大小的選擇不必考慮碳棒直徑
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A.接觸面很光滑
B.電阻熱加熱接觸點并閃光,使端面金屬熔化,并有一定深度的高溫范圍,再迅速加壓頂鍛
C.接觸端面要緊密接觸
D.接頭的組織是一種鑄造組織
A.潤濕作用和毛細管作用
B.較好的漲力
C.有一定的粘度
D.不易擴散
A.對接接頭
B.搭接接頭
C.T型接頭
D.斜接接頭
A.氣體保護焊
B.電子束焊和激光焊
C.摩擦焊
D.電碴焊
A.激光焊接時焊縫的深寬比可達50:1
B.真空電子束焊接時焊縫的深寬比可達12:1
C.激光焊接不開坡口單道焊鋼板的厚度可達300mm
D.采用真空電子束焊不開坡口單道焊接鋼板的厚度可達300mm
最新試題
沉淀脫氧的脫氧劑種類與藥皮成分、熔渣堿度關(guān)系很大。
進行激光焊的核心是激光發(fā)生器,發(fā)出的激光再經(jīng)適當?shù)墓鈱W系統(tǒng)聚焦,能量密度達105W/cm2,方可焊接,而時間只有數(shù)微毫秒。
因低氫鉀型藥皮焊條可交直流兩用,電弧適當拉長可使焊縫成形美觀。
絲極電渣焊的渣池深度過淺時,易產(chǎn)生電弧,使電渣過程不穩(wěn)定。
超聲波探傷周期短、成本低、設(shè)備簡單、操作安全,但判斷缺陷性質(zhì)直觀性差。
焊接旋轉(zhuǎn)體輪轂一輪輻之間的焊縫,以及輪輻與緣之間的焊縫都處于剛性拘束條件之下,焊接時容易產(chǎn)生裂紋。
焊接開坡口的對接仰焊時,焊縫層次可選擇多層焊或多層多道焊。
脫氧產(chǎn)物從熔滴和熔池中轉(zhuǎn)入到熔渣中去是焊縫先期脫氧的過程。
判別焊縫中是否有焊接缺陷的準則是產(chǎn)品相應的法規(guī)、標準和制造技術(shù)條件等。
當焊縫處在焊件斷面中性軸的一側(cè)時,焊件總是向焊縫所處位置的相同一側(cè)彎曲。