單項(xiàng)選擇題利用STM32CubeMX建立工程文件時(shí)，以下說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

A.可以通過(guò)芯片型號(hào)去建立工程，也可通過(guò)開(kāi)發(fā)板型號(hào)去建立工程
B.建庫(kù)完成后，如果不配置芯片外部晶振則軟件會(huì)默認(rèn)使用內(nèi)部晶振
C.軟件開(kāi)發(fā)時(shí)需要不斷燒寫(xiě)程序進(jìn)行調(diào)試，這時(shí)就需要配置程序下載引腳為DUG模式
D.STM32CubeMX只能生成IAR的工程文件，無(wú)法生成其它開(kāi)發(fā)工具的工程文件


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1.單項(xiàng)選擇題以下IO不屬于最小系統(tǒng)的是（）。

A.GPIO
B.晶振IO
C.Boot IO
D.復(fù)位IO

2.單項(xiàng)選擇題STM32中的“32”指的是（）。

A.該芯片有32個(gè)外設(shè)
B.該芯片是32位的處理器
C.該芯片的Flash有32K
D.該芯片有32個(gè)引腳

3.單項(xiàng)選擇題配置端口時(shí)，GPIOB_ODR寄存器被設(shè)置為0x00CD，以下正確的是（）

A.PB0端口的電平為低電平
B.PB1端口的電平為低電平
C.PB2端口的電平為低電平
D.PB3端口的電平為低電平

4.單項(xiàng)選擇題配置端口時(shí)，GPIOB_BRR寄存器被設(shè)置為0x00CD，以下不正確的是（）

A.PB0端口的電平被設(shè)置為低電平
B.PB1端口的電平被設(shè)置為低電平
C.PB2端口的電平被設(shè)置為低電平
D.PB3端口的電平被設(shè)置為低電平

5.單項(xiàng)選擇題配置端口時(shí)，GPIOB_BRR寄存器被設(shè)置為0x00CD，以下正確的是（）

A.PB0端口的電平不受影響
B.PB1端口的電平不受影響
C.PB2端口的電平不受影響
D.PB3端口的電平不受影響