間接蓋髓和直接蓋髓統(tǒng)稱為蓋髓術(shù)。

牙根冠方2/3為細(xì)胞性牙骨質(zhì)，根尖1/3為無細(xì)胞性牙骨質(zhì)。

EDTA只可以去除根管壁的玷污層。

樹脂的水平逐層充填第一層應(yīng)該在1mm以內(nèi)，以后每層樹脂厚度不超過2mm。

銀汞合金從調(diào)制到充填完畢，應(yīng)在6-7min內(nèi)完成。

常用的間接蓋髓劑只有氫氧化鈣。

牙髓卟啉單胞菌幾乎只在感染根管內(nèi)出現(xiàn)。

目前性能最好的復(fù)合樹脂材料是超微填料型復(fù)合樹脂。

急性根尖周炎最常見的自然發(fā)展過程是從齦溝或者牙周袋排膿。

無機(jī)填料是決定樹脂物理性能和臨床應(yīng)用的關(guān)鍵成分。