焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

以下電子元器件（）有極性。

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試，各項指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載，主要是進行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

CCD要求浮高不得超過（）