對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

NPN管飽和條件是（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。