單項(xiàng)選擇題正常情況下,手機(jī)待機(jī)時(shí)的電流會(huì)不大于(),否則就有漏電的可能。

A.5mA
B.10mA
C.50mA
D.100mA


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2.單項(xiàng)選擇題SMD熱風(fēng)拆焊臺(tái)的噴嘴必須在()裝上。

A.開(kāi)機(jī)后
B.開(kāi)機(jī)前
C.加熱時(shí)
D.加熱后

4.單項(xiàng)選擇題手機(jī)用BGA集成電路,全稱是()。

A.雙列直插封裝
B.小外型平面封裝
C.四方扁平封裝
D.球形柵格陣列內(nèi)引腳封裝